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產(chǎn)品詳細(xì)
類別：
SiP系統(tǒng)級封裝
SiP(System in a Package，系統(tǒng)級封裝)：由常規(guī)的Single chip加被動元器件，發(fā)展到將Multi chip多功能芯片加被動元器件，涵蓋包括正裝芯片(Die bond/Wire bond) 及 倒裝芯片(Flipchip)混合封裝技術(shù)，以及諸如MEMS或者光學(xué)Sensor器件及等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。
產(chǎn)品描述
關(guān)鍵詞：
封裝產(chǎn)品
封裝產(chǎn)品制程能力
可靠性測試能力
FA分析能力
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