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產(chǎn)品詳細(xì)
類(lèi)別：
Bumping ＆ WLP封裝
通過(guò)晶圓級(jí)封裝的Bumping (凸塊) 和 RDL (重布線)技術(shù)，在晶圓的表面實(shí)I/O的重新Layout 及Solder / Copper pillar bump 的引出實(shí)現(xiàn)倒裝芯片的凸塊加工，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)先進(jìn)細(xì)間距(Fine-pitch) Flipchip封裝；以及通過(guò)向芯片內(nèi)或外的扇入(Fan-in) 技術(shù)實(shí)現(xiàn)WLP(Wafer level PKG，晶圓級(jí)封裝)技術(shù)，在封裝體內(nèi)部采用正裝芯片(Die bond/Wire bond) 焊線或先進(jìn)的正裝芯片+倒裝芯片的混合封裝(Hybrid BGA）技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片和基板的互聯(lián)，以及在封裝體基板的背面制作陣列焊錫球作為芯片的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。
產(chǎn)品描述
關(guān)鍵詞：
封裝產(chǎn)品
封裝產(chǎn)品制程能力
可靠性測(cè)試能力
FA分析能力
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