ENG
產(chǎn)品詳細
類別：
DFN/QFN引線框架封裝
QFN/DFN封裝(方形扁平無引腳封裝)基于銅框架(Copper Lead Frame) 的QFN/DFN封裝，封裝體中央?yún)^(qū)域采用大面積裸露焊盤用來導熱，大焊盤四周的封裝外圍有實現(xiàn)電氣連結的導電焊盤。
產(chǎn)品描述
關鍵詞：
封裝產(chǎn)品
封裝產(chǎn)品制程能力
可靠性測試能力
FA分析能力
相關產(chǎn)品
在線留言
如果您對我們的產(chǎn)品感興趣， 請給我們留言。我們期待為您提供專業(yè)的服務！
©2025 寧波泰睿思微電子有限公司 版權所有
寧波泰睿思微電子有限公司
地址：浙江省余姚市中意寧波生態(tài)園興濱路19號
電話：0574-22777999
E-mail：offices@trsmicro.com