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FAQ
問
公司主要業(yè)務(wù)有哪些?
2011-12-12 12:15:59
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先進(jìn)芯片封測(cè)(框架)業(yè)務(wù):主要產(chǎn)品為QFN/DFN/FCQFN/FCDFN/SOD/SOP/SOP EP/SOT/CLIP BOND等封裝與測(cè)試。
先進(jìn)芯片封測(cè)(基板)業(yè)務(wù):主要產(chǎn)品為FCBGA/FCLGA/FCCSP/WBBGA/WBLGA/POP等封裝與測(cè)試。 先
進(jìn)晶圓封測(cè)業(yè)務(wù):主要為CIS、Bumping、Fan in、Fan out等WLP產(chǎn)品先進(jìn)封測(cè),涉及生物識(shí)別芯片、MEMS、音頻射頻 、處理器、指紋識(shí)別、電源管理 、其他面陣式傳感芯片等應(yīng)用。
問
公司有幾個(gè)運(yùn)營中心?
2011-12-12 12:15:59
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泰睿思總部位于中國寧波,設(shè)有寧波、青島、上海3個(gè)運(yùn)營中心,布局先進(jìn)芯片封測(cè)(框架)、先進(jìn)芯片封測(cè)(基板)與先進(jìn)晶圓封測(cè)3個(gè)業(yè)務(wù)板塊。
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