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產(chǎn)品詳細(xì)
類別：
Flipchip倒裝芯片
FCCSP/FCBGA (Flipchip CSP/BGA)封裝：先進(jìn)高密度倒裝芯片級封裝，采用Cu pillar 或Solder bump 通過將芯片翻轉(zhuǎn)與基板連接，采用散熱蓋(Heat sink)等高散熱解決方案，從而提供更好的電性能，更好的散熱性，及好的焊點可靠性。
產(chǎn)品描述
關(guān)鍵詞：
封裝產(chǎn)品
封裝產(chǎn)品制程能力
可靠性測試能力
FA分析能力
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