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公司簡介
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2012年泰睿思在上海成立，自成立以來一直專注于半導(dǎo)體封裝與測試成品制造?？偛课挥谥袊鴮幉ǎO(shè)有寧波、青島、上海3個運營中心及先進IC封測與晶圓封測2個事業(yè)部。先進IC封測具備WBBGA/FCBGA/FCCSP/WBLGA/FCLGA/OLGA/WBQFN/FCQFN/WBDFN/SOP/SOT等主流封裝形式產(chǎn)品的全制程封測工藝能力，先進晶圓封測業(yè)務(wù)重點布局TSV/Bumping/Fan in等工藝及生產(chǎn)能力，滿足不同客戶的需求。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)、電信業(yè)、高性能計算、信息安全等多個領(lǐng)域。
泰睿思匯集了一批深耕行業(yè)多年的技術(shù)與管理團隊，激勵完善、決策高效。投資方皆為半導(dǎo)體行業(yè)翹楚或行業(yè)的專業(yè)基金，擁有廣泛的行業(yè)資源與堅強的資金實力；且公司戰(zhàn)略清晰，技術(shù)有機結(jié)合，以客戶為核心，及時響應(yīng)、做到全面服務(wù)。
公司始終堅持“品質(zhì)至上，追求卓越，持續(xù)改進”的經(jīng)營理念。面對客戶需求，我們及時響應(yīng)、全面服務(wù)。
企業(yè)文化
Corporate Culture
發(fā)展歷程
2023.10
2022.10
2021.10
2020.12
體系認證
榮譽獎牌
國家級專精特新“小巨人”企業(yè)
高新技術(shù)企業(yè)
數(shù)字化車間(省級)
市研發(fā)投入50強
科學(xué)技術(shù)成果評價
國家級及甬江人才
實用新型165項
發(fā)明41項
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