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FAQ
問
公司主要業(yè)務(wù)有哪些？
2011-12-12 12:15:59
+
先進芯片封測(框架)業(yè)務(wù)：主要產(chǎn)品為QFN/DFN/FCQFN/FCDFN/SOD/SOP/SOP EP/SOT/CLIP BOND等封裝與測試。
先進芯片封測(基板)業(yè)務(wù)：主要產(chǎn)品為FCBGA/FCLGA/FCCSP/WBBGA/WBLGA/POP等封裝與測試。 先
進晶圓封測業(yè)務(wù)：主要為CIS、Bumping、Fan in、Fan out等WLP產(chǎn)品先進封測，涉及生物識別芯片、MEMS、音頻射頻 、處理器、指紋識別、電源管理 、其他面陣式傳感芯片等應(yīng)用。
問
公司有幾個運營中心？
2011-12-12 12:15:59
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泰睿思總部位于中國寧波，設(shè)有寧波、青島、上海3個運營中心，布局先進芯片封測（框架）、先進芯片封測（基板）與先進晶圓封測3個業(yè)務(wù)板塊。
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