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招賢納士
崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)封裝基板/框架設(shè)計(jì)，配合工程團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)優(yōu)化，確保項(xiàng)目按時(shí)且高質(zhì)量完成。
2.結(jié)合公司業(yè)務(wù)策略，規(guī)劃封裝基板/框架設(shè)計(jì)放行，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與優(yōu)化，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
3.參與設(shè)計(jì)方案評(píng)審，解決設(shè)計(jì)過(guò)程中的技術(shù)難題，確保設(shè)計(jì)符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及客戶需求。
崗位要求
1.大專及以上學(xué)歷，語(yǔ)言能力偏向英語(yǔ)讀寫能力；
2.有框架設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)兩年以上優(yōu)先考慮；基板經(jīng)驗(yàn)
3.熟練使用Excel、Word、PPT等辦公軟件；
4.熟悉DFN、QFN、BGA等相關(guān)半導(dǎo)體封裝類型；
5.工作細(xì)致認(rèn)真，態(tài)度踏實(shí)，具有一定的抗壓能力和邏輯能力；
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