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招賢納士
崗位職責：
1.負責新產(chǎn)品的封裝POD、BD和Marking圖紙的制作、審核以及維護；
2.負責新產(chǎn)品的BOM選型，能根據(jù)產(chǎn)品特性、可靠性、散熱要求、減少熱應(yīng)力等方面選擇最合適的封裝材料；
3.負責新產(chǎn)品導入開發(fā)過程中的Package選型、封裝可行性評估，針對風險點能給出有效的解決方案；
4.負責收集各封裝廠的封裝工藝技術(shù)能力（工程&量產(chǎn)），為新產(chǎn)品導入選擇合適的工藝路線；
5.負責新產(chǎn)品Qual報告的數(shù)據(jù)收集和分析，將產(chǎn)品成功導入量產(chǎn)
6.負責制定新產(chǎn)品開發(fā)過程中的封裝可靠性schedule并執(zhí)行和跟蹤；協(xié)助處理量產(chǎn)過程中封裝質(zhì)量異常的原因調(diào)查、分析以及改善；
任職要求：
1.半導體電子相關(guān)專業(yè)，大專及以上學歷；語言能力偏向英語讀寫能力；
2.有NPI或PE經(jīng)驗者優(yōu)先；
3.熟悉封測流程，具備封裝WB或者DS經(jīng)驗者優(yōu)先；
4.掌握QC七大手法，五大質(zhì)量工具，具備書寫報告能力；
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